13.3 Skrin bilong tasim

13.3 Skrin bilong tasim

Projekted kapasitiv 13.3 ins tats skrin: pap kap wantaim sapress kontrola IC, sapot operesen wantaim ol glav, wara, na i wok gut wantaim moa 10mm tikpela glas i gat temperet i go antap. 13.3 ins tats skrin i yusim USB intafes, Glas+ Glass straksa.
Askim wok painimaut
Diskripsen
Teknikel Paramita

Prodak Diskripsen


Dispela projected capacitive 13.3 touch screen wantaim cypress touch controller ic inap saponim wok wantaim glov, wara, na wok gut wantaim 10mm thick tempered glass o thick PC long poks bilong cover glass, ol i save mekim long ol medisinal produk, ol advertisment equipment, portable mobile terminals, security na narapela bidang, inap saponim depth customization, i includim ol structural parts na special surface treatment --AG AR AF, irregular structure etc.

Projekted kapasitiv 13.3 tats skrin i ekspot stret long USB intafes, 1920*1080 resolusen displei skrin na EDP intafes, we i ken i go wantaim ol kain kain komon Operesen sistem, em i ken i gat ol draiv bod na kebol, we i gutpela moa long ol flet assemble modul straksa instolesen prodak. Silk skrin printing raun em i blakpela, displei polaraisa i blakpela liklik, olsem na Blakpela efek bilong ea bonding i gutpela moa;

-


Model NambaHX1331802
BrenGrahowlet
Sais13.3 ins
Operesen Tempereja0 digri - 50 digri
Storej Tempereja-20 digri - 60 digri
Autlain Dimensen333.76(W)x210.24(H)x5.80(D) mm
Lukluk Eria294.76(W)x166.24(H) mm
Aktiv Eria293.76(W)x165.24(H) mm
Sapot SistemWindows/Android/Linux etc.
Woranti1 yia
Intafes TaipIIC/USB
StraksaG+G
Kontrola ICSaipres
Tajem Poen10 poin
TransperensiBikpela long o wankain olsem 85%
Hadnes blong hevenBikpela long o wankain olsem 6H
Pawa Saplai Voltej2.8V - 3.3V
Ansa1920*1080
Intafes TaipEDP/HDMI/VGA
Luminens300 cd/m2
Lukim AngleOLGETA

HX1331802


Teknikel Q&A


Q: Aninit long wanem kain sindaun bai ol i tingim optikal bonding tats skrin modul solusen?

A: 1. Sapos kastoma i gat bikpela laik long olgeta naispela samting bilong prodak, ol i ken tingim optikal bonding bikos olgeta blakpela samting bilong olgeta modul i gutpela tru bihain long optikal bonding; 2. Sapos prodak bilong kastoma yet i gat ol bikpela samting olsem anti-sok efek na impak resistens long wok envairomen bilong em, ol i ken tingim optikal bonding solusen; 3. Sapos ol i yusim prodak bilong kastoma ausait na i gat sampela samting long lukluk long en long lukluk bilong San na stebiliti bilong ol hot & kol sek na olgeta straksa, optikal bonding plen i mas tingim;

Q: Wanem nao ol strateji blong ESD long EMC testing blong ol komplit en prodak?

A: ovarol solusen em long ron statik pawa i go long graun. I gat ol dispela tingting i stap olsem:

1), pawa saplai na ol TV Tube: bilong ESD proteksen bilong pawa saplai VCC, TVs tiub i ken konek na stretim. Ol TV bilong TV i wankain tru olsem voltej reguleta daiod. Em i gat voltej i gat mak bilong en. Difrens em olsem bekim bilong em i spit tru na em i gat gutpela discharge efek long statik pawa.

2) ESD proteksen bilong ekstenel intafes signal lain: yu ken tingim na konektim rives daiod long stiaim karent i go long pawa saplai o graun;

3), LC filtering i go insait long pawa saplai bilong ol sensitif divais: Sampela IC i save kisim bikpela pawa long statik pawa. Taim ol i mekim ol ESD tes, reset o dai i save kamap oltaim. Risen em olsem pawa saplai pin i save bagarap. Long dispela, LC filtering i ken go insait long pawa saplai bilong em.

4) Ol samting bilong opim PCB: PCB i mas gat bikpela pe bilong en. Sapos em i dabol panel, ol i mas putim kopa long tupela sait wantaim long bikpela hap, na i mas gat inap hul bilong graun. Sapos em i wanpela 4-pela leit bod o antap, plen leit bilong bikpela komponen leit i stap klostu i mas stap long wanpela fomesen.

5) ol samting bilong graun: long kamapim gut statik pawa, gutpela graun i mas gat garanti. Eksampol, ol medikol elektronik samting, ol jenerol medikol ilektronik prodak olsem ol monita, bae i gat wan ikwol potensol graoning en biaen long fuselage. Taim ol i mekim ol ESD tes, dispela graun i pinis i pas tu long Graun, olsem na i gat rot bilong rausim hariap statik pawa i stat long pawa bilong en =. 6) PCB layout waya: Sapos dekopling kapasitor bilong sip i stap longwe long pin bilong sip, wok bilong rausim wara bai lus. Sapos lain bilong ol sensitif signal i longpela tumas, ol bai kamapim elektromagnetik intaferens ol i no ting bai kamap. Long saed blong ol anti-ESD, ol sensitif divaes o ol signal laen (olsem reset) oli sud stap longwe long en blong PCB blong blokem ea dischaj i no kam insaed long ol divaes mo ol signal laen. PCB ed i mas gat wan spesel waed blong spes o kopa.

Hot Tag: 13.3 tatsim skrin, Saina 13.3 tats skrin saplaia, ol kampani bilong wokim ol samting, fektori