Ful laminasen, we oli save tu olsem non-ea-gap teknoloji, i alawem wan klia lukluk long ol difrens blong pikja we i kamaot long wan ful-surface fit pikja we i kamaot long skrin{{3} Hemia i meinstrim divelopmen trend blong hae-end SMT sip prosesing smat fon mo tablet panel{{5} Proses mo ol komponen blong tajem panel i luk olsem se i simpol tumas, be i tru se taj panel proses i gat ol defren kaen, be i tru se taj panel proses i gat ol defren kaen, be i tru se taj panel proses i gat ol jenis long front panel, be i tru se taj panel proses i gat ol defren kaen fasin, be i tru se i gat wan proses blong taj panel, be i tru se taj panel proses i gat ol defren kaen fasin, be i tru se proses blong tajem panel i bin gat ol defren kaen samting long hem, be i tru se i gat wan proses blong tech panel i gat ol defren kaen samting long hem. Ol i save senis hariap tru na ol i wok long gro i save senis .
Ol-raun bonding teknoloji em long gluim panel i go stret long ausait glas (o tats panel) wantaim glu. Long wanem, namel i stap long wanpela vekim stet, lait refraksen hevi inap abrusim, tasol sapos ol i pasim lip glu i pas long en, em i isi tru Em i isi long lukim dispela samting i kamap long ovalap olsem tupela hap glas{2}} Antap long en, em i mekim ful-fidel i kamap bikpela moa long skrin, em i mekim wok bilong en i kamap bikpela moa, na em i mekim bikpela wok bilong en. realism, maski aninit long lait ausait, yu ken lukim klia yet skrin displei konten bilong SMT prosesing mobail fon o tablet.
Ful-surface fit bae i wan trend we i no stret, be jalenj we i stap naoia hemi se fit i had moa bitim taj panel glas kapasitor fit, mo taem saes i bigwan moa, moa i had moa blong fit. praes blong tugeta LCD panel mo tajem panel i no daon. Long taem blong damej long taem blong bonding proses, lus bae i lus tumas i kam bigwan. .
