Ol as bilong dispela em: IC kreking, nogut FPC binding, straksel intaferens LCD kreking, etc.; IC i bruk taim em i pundaun, FPC bonding i no gutpela, straksa intaferens, LCD i bruk...
IC i bruk em bikos em i kisim bagarap long ekstenel fos, eksampel, namba wan, i gat wanpela samting long kesing o i gat wanpela samting insait long LCM i bin paitim IC hia; namba tu em olsem arere we IC i sindaun long en i bagarap long sampela as, na dispela i mekim na mak bilong IC i winim mak bilong baksait na bihain em i bruk taim em i pundaun;
'countermeasure' em long sekim ol komponen klostu long IC we inap long givim hevi long en, long lusim em inap long mak bilong IC o putim sampela proteksen bilong IC;
